comsol

Различия

Здесь показаны различия между двумя версиями данной страницы.

Ссылка на это сравнение

Предыдущая версия справа и слева Предыдущая версия
comsol [2020/05/18 12:20]
potapoff
comsol [2020/05/18 12:25] (текущий)
potapoff
Строка 7: Строка 7:
  
 Татьяна Колесникова,​ ЭК'5 2020 Татьяна Колесникова,​ ЭК'5 2020
 +
 +{{:​comsol:​clip200518-122526.png?​300}}
  
 В статье рассматриваются вопросы актуальности задачи моделирования тепловых процессов в электронном устройстве и примеры ее решения при помощи средств программы COMSOL Multiphysics,​ позволяющих оценить нагрев компонентов и  распределение температуры на  поверхности печатной платы для оптимальной компоновки печатного узла и выбора средств его охлаждения. Подробно описано определение входных данных,​ выбор материалов и задание их свойств,​ настройка параметров и подготовка модели к расчету. В статье рассматриваются вопросы актуальности задачи моделирования тепловых процессов в электронном устройстве и примеры ее решения при помощи средств программы COMSOL Multiphysics,​ позволяющих оценить нагрев компонентов и  распределение температуры на  поверхности печатной платы для оптимальной компоновки печатного узла и выбора средств его охлаждения. Подробно описано определение входных данных,​ выбор материалов и задание их свойств,​ настройка параметров и подготовка модели к расчету.