comsol


Применение мультифизического моделирования при проектировании печатных плат электронных устройств

Татьяна Колесникова, СОЭЛ 2020'7

В статье рассматривается задача мультифизического моделирования процессов, происходящих в электронном устройстве, и примеры её решения с помощью программы COMSOL Multiphysics. Средства программы позволяют оценить нагрев компонентов и токопроводящих дорожек, направление протекания тока, распределение электрического потенциала и температуры на поверхности печатной платы, вызванную тепловым расширением деформацию, оптимально скомпоновать печатный узел и выбрать способы его охлаждения.

Читать полностью


Тепловой анализ печатной платы и ее компонентов в программной среде COMSOL Multiphysics 5.4

Татьяна Колесникова, ЭК'5 2020

В статье рассматриваются вопросы актуальности задачи моделирования тепловых процессов в электронном устройстве и примеры ее решения при помощи средств программы COMSOL Multiphysics, позволяющих оценить нагрев компонентов и распределение температуры на поверхности печатной платы для оптимальной компоновки печатного узла и выбора средств его охлаждения. Подробно описано определение входных данных, выбор материалов и задание их свойств, настройка параметров и подготовка модели к расчету.

Читать полностью


Назад к продуктам для теплового моделирования