Это старая версия документа!
COMSOL Multiphysics
Тепловой анализ печатной платы и ее компонентов в программной среде COMSOL Multiphysics 5.4
Татьяна Колесникова, ЭК'5 2020
В статье рассматриваются вопросы актуальности задачи моделирования тепловых процессов в электронном устройстве и примеры ее решения при помощи средств программы COMSOL Multiphysics, позволяющих оценить нагрев компонентов и распределение температуры на поверхности печатной платы для оптимальной компоновки печатного узла и выбора средств его охлаждения. Подробно описано определение входных данных, выбор материалов и задание их свойств, настройка параметров и подготовка модели к расчету.