hyde_extra

Различия

Здесь показаны различия между двумя версиями данной страницы.

Ссылка на это сравнение

Предыдущая версия справа и слева Предыдущая версия
hyde_extra [2020/02/11 20:08]
potapoff
hyde_extra [2020/02/11 20:11] (текущий)
potapoff
Строка 42: Строка 42:
 Юрий Потапов Юрий Потапов
  
-В статье рассматривается ряд общих проблем,​ возникающих при проектировании LTCC-устройств. Большое внимание уделяется выбору правильной методики моделирования как отдельных элементов,​ так и законченных LTCC-модулей. Технология низкотемпературной керамики (LTCC, Low Temperature Co-fired Ceramics) в настоящее время быстро развивается и успешно применяется для различных приложений,​ например,​ для производства ВЧ- и СВЧ-микросхем низкой и средней степени интеграции. В относительно низкой частотной области на базе LTCC-подложек изготавливаются устройства для GSM, CDMA, TDMA и Bluetooth приложений,​ а в области миллиметровых волн популярными становятся MMDS- и LMDSприложения. Данная технология обеспечивает недорогое решение в массовом производстве электронных устройств для коммерческой и военной областей электронной промышленности. И хотя использование LTCC-подложек позволило увеличить степень интеграции и снизить массо-габаритные параметры,​ для разработчиков оно породило целый ряд новых проблем.+В статье рассматривается ряд общих проблем,​ возникающих при проектировании LTCC-устройств. Большое внимание уделяется выбору правильной методики моделирования как отдельных элементов,​ так и законченных LTCC-модулей. Технология низкотемпературной керамики (LTCC, Low Temperature Co-fired Ceramics) в настоящее время быстро развивается и успешно применяется для различных приложений,​ например,​ для производства ВЧ- и СВЧ-микросхем низкой и средней степени интеграции. В относительно низкой частотной области на базе LTCC-подложек изготавливаются устройства для GSM, CDMA, TDMA и Bluetooth приложений,​ а в области миллиметровых волн популярными становятся MMDS- и LMDS приложения. Данная технология обеспечивает недорогое решение в массовом производстве электронных устройств для коммерческой и военной областей электронной промышленности. И хотя использование LTCC-подложек позволило увеличить степень интеграции и снизить массо-габаритные параметры,​ для разработчиков оно породило целый ряд новых проблем.
  
 [[http://​www.eurointech.ru/​EDA_Expert/​EDA_Expert_15_59_64.pdf|Читать полностью]] [[http://​www.eurointech.ru/​EDA_Expert/​EDA_Expert_15_59_64.pdf|Читать полностью]]