Это старая версия документа!
Durst HYDE
Программный пакет HYDE производства немецкой компании Durst CAD/Consulting GmbH представляет собой специализированную систему проектирования, предназначенную для разработки топологий гибридных и LTCC устройств, и включает в себя все необходимые для этого инструменты: начиная с редактора принципиальных схем и топологий, модулей проектирования гибридных резисторов и верификации DRC и заканчивая средствами генерации выходных файлов для производственного оборудования.
Пакет HYDE предлагает пользователям интегрированное решение, обеспечивающее эффективную работу по проектированию и анализу схем на керамических подложках. Графический интерфейс системы оптимизирован под решение сложных задач, комбинирующих электронные и механические элементы, и не требует мощных аппаратных ресурсов.
Система проектирования обеспечивает:
- Разработку принципиальной схемы устройства
- Передачу данных в редактор топологий
- Создание библиотек элементов
- Просмотр трехмерного вида разработанной топологии
- Тепловой анализ топологии
- Технологическую подготовку производства
Редактор топологий предлагает следующие функции:
- Поддержка SMD и MCM устройств, а также перевернутых кристаллов
- Возможность рисования объектов с привязкой к сетке или без нее
- Автоматический расчет площади, необходимой для размещения резистора
- Расчет количества резистивной пасты
- Размещение резистора на топологии с учетом технологических площадок для подгонки номинала подрезкой
- Интерактивное редактирование уже размещенных резисторов
- Индивидуальные настройки слоев для контактных площадок резисторов, перемычек и SMD устройств
- Расчет длин развариваемых перемычек и контроль минимальной и максимальной их длины
- Генерация списка соединений по топологии
- Сравнение внутреннего списка соединений с внешним, для синхронизации проекта, с данными из редактора схем
Особенности технологии проектирования и производства LTCC-модулей
Юрий Потапов
В статье рассматривается ряд общих проблем, возникающих при проектировании LTCC-устройств. Большое внимание уделяется выбору правильной методики моделирования как отдельных элементов, так и законченных LTCC-модулей. Технология низкотемпературной керамики (LTCC, Low Temperature Co-fired Ceramics) в настоящее время быстро развивается и успешно применяется для различных приложений, например, для производства ВЧ- и СВЧ-микросхем низкой и средней степени интеграции. В относительно низкой частотной области на базе LTCC-подложек изготавливаются устройства для GSM, CDMA, TDMA и Bluetooth приложений, а в области миллиметровых волн популярными становятся MMDS- и LMDSприложения. Данная технология обеспечивает недорогое решение в массовом производстве электронных устройств для коммерческой и военной областей электронной промышленности. И хотя использование LTCC-подложек позволило увеличить степень интеграции и снизить массо-габаритные параметры, для разработчиков оно породило целый ряд новых проблем.
Проектирование топологий гибридных и LTCC устройств
Юрий Потапов
В предыдущем номере EDA Expert мы уже коснулись вопроса проектирования LTCC устройств. Рассмотренный в статье [1] пакет Microwave Office фирмы AWR более ориентирован на проектирование СВЧ модулей, так как предлагает уникальный набор функций электродинамического моделирования многослойных структур. В этой статье будет рассмотрен специализированный продукт HYDE немецкой компании Durst CAD/Consulting GmbH, предназначенный для проектирования топологий гибридных и LTCC устройств. Программный пакет HYDE представляет собой специализированную систему проектирования, которая предназначена для разработки топологий гибридных и LTCC-устройств и включает все необходимые для этого инструменты: начиная с редактора принципиальных схем и топологий, модулей проектирования гибридных резисторов и верификации DRC и заканчивая средствами генерации выходных файлов для производственного оборудования. Пакет HYDE предлагает пользователям интегрированное решение, обеспечивающее эффективную работу по проектированию и анализу схем на керамических подложках. Графический интерфейс системы оптимизирован под решение сложных задач, комбинирующих электронные и механические элем
Systém HYDE pre návrh hybridných obvodov a LTCC štruktúr
Igor Vehec
Hrubovrstvové technológie patria medzi pomerne staré technológie vytvárania vodivých prepojení a pasívnej časti elektronického obvodu. Vodivé, odporové a dielektrické vrstvy, tvoriace pasívnu časť obvodu, sú pri tejto technológii nanášané na keramický alebo iný substrát v definovanom topologickom tvare, zvyčajne pomocou sieťotlačovej technológie. Po ich deponovaní nasleduje tepelné spracovanie (typická vrcholová teplota počas výpalu je 850 °C, no táto teplota sa môže meniť v závislosti od funkčného materiálu a zloženia pasty), počas ktorého nadobúdajú nanesené vrstvy svoje funkčné vlastnosti. Zabudovaním ďalších elektronických súčiastok do pasívnej siete pomocou vhodnej montážnej technológie vzniká elektronický obvod, ktorému hovoríme hybridný integrovaný obvod (HIO). Klasická hrubovrstvová technológia používa ako substrát zväčša tuhý substrát na báze keramického materiálu (napr. korund, AlN a pod.), ktorý počas výpalu nemení svoje rozmery.
Durchgängiges Designtool für Hybrid- und LTCC-Schaltungen
Gerd Kucera
HYDE ist ein durchgängiges Entwurfssystem zurEntwicklung von Hybrid- und LTCC-Layouts. DerLeistungsumfang reicht von der Schaltplanerstellung über den Widerstandsentwurf und das überprüfte