Различия

Здесь показаны различия между двумя версиями данной страницы.

--- comsol [2020/05/18 12:25]
potapoff
+++ comsol [2020/12/14 14:38]
potapoff
@@ Строка 4: / Строка 4: @@
 ----
-**Тепловой анализ печатной платы и ее компонентов в программной среде COMSOL Multiphysics 5.4**
+=== Применение мультифизического моделирования при проектировании печатных плат электронных устройств ===
+Татьяна Колесникова, СОЭЛ 2020'7
+В статье рассматривается задача мультифизического моделирования процессов, происходящих в электронном устройстве, и примеры её решения с помощью программы COMSOL Multiphysics. Средства программы позволяют оценить нагрев компонентов и токопроводящих дорожек, направление протекания тока, распределение электрического потенциала и температуры на поверхности печатной платы, вызванную тепловым расширением деформацию, оптимально скомпоновать печатный узел и выбрать способы его охлаждения.
+[[https://www.soel.ru/read/391/136395/#48|Читать полностью]]
+----
+=== Тепловой анализ печатной платы и ее компонентов в программной среде COMSOL Multiphysics 5.4 ===
 Татьяна Колесникова, ЭК'5 2020