Различия
Здесь показаны различия между двумя версиями данной страницы.
| Предыдущая версия справа и слева Предыдущая версия | Следующая версия Следующая версия справа и слева | ||
|
comsol [2020/05/18 12:20] potapoff |
comsol [2020/05/18 12:25] potapoff |
||
|---|---|---|---|
| Строка 7: | Строка 7: | ||
| Татьяна Колесникова, ЭК'5 2020 | Татьяна Колесникова, ЭК'5 2020 | ||
| + | |||
| + | {{:comsol:clip200518-122526.png?300}} | ||
| В статье рассматриваются вопросы актуальности задачи моделирования тепловых процессов в электронном устройстве и примеры ее решения при помощи средств программы COMSOL Multiphysics, позволяющих оценить нагрев компонентов и распределение температуры на поверхности печатной платы для оптимальной компоновки печатного узла и выбора средств его охлаждения. Подробно описано определение входных данных, выбор материалов и задание их свойств, настройка параметров и подготовка модели к расчету. | В статье рассматриваются вопросы актуальности задачи моделирования тепловых процессов в электронном устройстве и примеры ее решения при помощи средств программы COMSOL Multiphysics, позволяющих оценить нагрев компонентов и распределение температуры на поверхности печатной платы для оптимальной компоновки печатного узла и выбора средств его охлаждения. Подробно описано определение входных данных, выбор материалов и задание их свойств, настройка параметров и подготовка модели к расчету. | ||