COMSOL Multiphysics
Теплоэлектрические процессы в многокристальных системах
Журнал Радиоэлектроники 2023'11
Представлены результаты исследований теплоэлектрических процессов в многокристальных системах, частным случаем которых являются силовые модули на полевых или биполярных транзисторах. Для полного описания таких процессов необходимо знать тепловые связи между всеми транзисторами модуля, характеризуемые матрицей тепловых импедансов. Для измерения элементов матрицы предлагается использовать модуляционный метод, основанный на разогреве каждого транзистора модуля переменной тепловой мощностью и измерении температурного отклика на это воздействие всех остальных транзисторов. Предложена также тепловая модель многокристальной системы и на основе решения уравнения теплопроводности в среде COMSOL Multiphysics произведен расчет температурного поля по подложке, на которой смонтированы кристаллы. Результаты моделирования хорошо согласуются с экспериментальными результатами, что говорит об адекватности тепловой модели.
Применение мультифизического моделирования при проектировании печатных плат электронных устройств
Татьяна Колесникова, СОЭЛ 2020'7
В статье рассматривается задача мультифизического моделирования процессов, происходящих в электронном устройстве, и примеры её решения с помощью программы COMSOL Multiphysics. Средства программы позволяют оценить нагрев компонентов и токопроводящих дорожек, направление протекания тока, распределение электрического потенциала и температуры на поверхности печатной платы, вызванную тепловым расширением деформацию, оптимально скомпоновать печатный узел и выбрать способы его охлаждения.
Тепловой анализ печатной платы и ее компонентов в программной среде COMSOL Multiphysics 5.4
Татьяна Колесникова, ЭК'5 2020
В статье рассматриваются вопросы актуальности задачи моделирования тепловых процессов в электронном устройстве и примеры ее решения при помощи средств программы COMSOL Multiphysics, позволяющих оценить нагрев компонентов и распределение температуры на поверхности печатной платы для оптимальной компоновки печатного узла и выбора средств его охлаждения. Подробно описано определение входных данных, выбор материалов и задание их свойств, настройка параметров и подготовка модели к расчету.