xpedition

Различия

Здесь показаны различия между двумя версиями данной страницы.

Ссылка на это сравнение

Предыдущая версия справа и слева Предыдущая версия
Следующая версия
Предыдущая версия
xpedition [2020/12/04 10:52]
potapoff
xpedition [2022/04/03 13:46]
potapoff
Строка 1: Строка 1:
 === Дополнительные материалы по программному обеспечению Mentor Xpedition === === Дополнительные материалы по программному обеспечению Mentor Xpedition ===
  
 +
 +----
 +
 +=== Новое поколение решений для корпусирования интегральных схем. Часть 4 ===
 +
 +К. Фелтон,​ Д. Вертянов,​ С. Евстафьев,​ В. Сидоренко,​ Н. Горшкова,​ Электроника НТБ 2022'​02
 +
 +Рассмотрены основные этапы и программные модули лучших в своем классе решений верификации и тестирования сложных гетерогенных корпусов микросхем для эффективной и безошибочной передачи проекта на производство.
 +
 +Проектирование и верификация гетерогенных корпусов микросхем,​
 +микросборок вводят новые требования и ограничения к функциональным
 +возможностям,​ уровню интеграции и масштабируемости САПР. Разработка
 +сложных корпусов требует взаимного сотрудничества между дизайн-центрами,​ компаниями OSAT, фабриками и производителями EDA решений.
 +В заключительной части статьи рассмотрены основные этапы и программные
 +модули лучших в своем классе решений верификации и тестирования сложных
 +гетерогенных корпусов микросхем для эффективной и безошибочной передачи
 +проекта на производство.
 +
 +[[https://​www.electronics.ru/​journal/​article/​9235|Читать полностью]]
 +
 +----
 +
 +=== Особенности проектирования гибких и гибко-жестких печатных плат. Часть 2 ===
 +
 +П. Виклунд,​ Д. Вертянов,​ И. Беляков,​ С. Евстафьев,​ Электроника НТБ 2020'​10
 +
 +Рассмотрены особенности процессов размещения компонентов,​ трассировки и создания полигонов на гибких участках,​ формирования ассоциативных трехмерных моделей и технологической подготовки к производству гибких и гибко-­жестких печатных плат на примере сквозных маршрутов Mentor Graphics Xpedition и PADS Professional.
 +
 +[[https://​www.electronics.ru/​journal/​article/​8556|Читать полностью]]
  
 ---- ----