solaria

Различия

Здесь показаны различия между двумя версиями данной страницы.

Ссылка на это сравнение

Предыдущая версия справа и слева Предыдущая версия
Следующая версия
Предыдущая версия
solaria [2020/02/16 10:46]
potapoff
solaria [2020/02/19 00:16]
potapoff
Строка 17: Строка 17:
 При анализе учитываются:​ конвекция,​ излучение и изотермические граничные условия. После первичного задания геометрического описания проекта и граничных условий все это может быть изменено,​ что дает возможность проверить различные варианты исполнения устройства. Допускается пакетное описание нескольких различных вариантов,​ после чего все они будут последовательно обсчитаны,​ и для каждого из них будет сформирована и сохранена на диске полная трехмерная тепловая модель. При анализе учитываются:​ конвекция,​ излучение и изотермические граничные условия. После первичного задания геометрического описания проекта и граничных условий все это может быть изменено,​ что дает возможность проверить различные варианты исполнения устройства. Допускается пакетное описание нескольких различных вариантов,​ после чего все они будут последовательно обсчитаны,​ и для каждого из них будет сформирована и сохранена на диске полная трехмерная тепловая модель.
  
 +
 +----
 +**Тепловое моделирование корпусов микросхем**
 +
 +Юрий Потапов,​ Eda Expert 2004'7
 +
 +Американская компания Harvard Thermal свыше 17 лет работает на рынке программных продуктов,​ предназначенных для теплового моделирования процессов в многослойных и объемных структурах,​ и добилась в этой области больших успехов.
 +Пакет Package Thermal Designer (PTD) представляет собой автономное приложение Windows, предназначенное для моделирования тепловых процессов в корпусах сложных современных микросхем. Пакет включает средства подготовки данных,​ вычислительное ядро и средства для обработки результатов расчета. Удобный и понятный интерфейс программы дает пользователям возможность работать на ней, даже если они не являются специалистами в области теплового моделирования. Имеется возможность импорта анализируемой структуры из механических или электронных САПР, что значительно упрощает геометрическое описание проекта. В результате расчета автоматически формируется подробная трехмерная модель микросхемы. ​
 +
 +[[http://​www.eurointech.ru/​EDA_Expert/​EDA_Expert_7_32_33.pdf|Читать полностью]]
  
 ---- ----