Различия

Здесь показаны различия между двумя версиями данной страницы.

--- solaria [2020/02/16 10:41]
potapoff
+++ solaria [2020/02/19 00:14]
potapoff
@@ Строка 7: / Строка 7: @@
 {{:solaria:clip200216-103706.png?300}}
-Для генерации тепловых моделей относительно простых компонентов и трехмерных конструкций произвольной формы может использоваться программа Solaria, которая представляет собой развитие ранее выпускавшегоTAS. Программа использует метод конечных элементов и преобразует геометрическое представление моделируемого объекта в виде асимметричной сетки в эквивалентную схему замещения из резисторов и конденсаторов, которая затем анализируется методом конечных разностей. Комбинация двух указанных методов дает возможность получить решение, не уступающее по точности полученному с помощью продуктов, использующих фундаментальный метод конечных элементов (FEA), таких как NASTRAN и Ansys, но за гораздо меньшее время. Кроме того, это обеспечивает непревзойденную гибкость при генерации тепловых моделей, недостижимую при использовании FEA метода.
+Для генерации тепловых моделей относительно простых компонентов и трехмерных конструкций произвольной формы может использоваться программа Solaria, которая представляет собой развитие ранее выпускавшегося продукта TAS. Программа использует метод конечных элементов и преобразует геометрическое представление моделируемого объекта в виде асимметричной сетки в эквивалентную схему замещения из резисторов и конденсаторов, которая затем анализируется методом конечных разностей. Комбинация двух указанных методов дает возможность получить решение, не уступающее по точности полученному с помощью продуктов, использующих фундаментальный метод конечных элементов (FEA), таких как NASTRAN и Ansys, но за гораздо меньшее время. Кроме того, это обеспечивает непревзойденную гибкость при генерации тепловых моделей, недостижимую при использовании FEA метода.
 {{:solaria:clip200216-103937.png?300}}
@@ Строка 16: / Строка 16: @@
 При анализе учитываются: конвекция, излучение и изотермические граничные условия. После первичного задания геометрического описания проекта и граничных условий все это может быть изменено, что дает возможность проверить различные варианты исполнения устройства. Допускается пакетное описание нескольких различных вариантов, после чего все они будут последовательно обсчитаны, и для каждого из них будет сформирована и сохранена на диске полная трехмерная тепловая модель.
+----
+**Тепловое моделирование корпусов микросхем**
+Юрий Потапов
+Американская компания Harvard Thermal свыше 17 лет работает на рынке программных продуктов, предназначенных для теплового моделирования процессов в многослойных и объемных структурах, и добилась в этой области больших успехов.
+Пакет Package Thermal Designer (PTD) представляет собой автономное приложение Windows, предназначенное для моделирования тепловых процессов в корпусах сложных современных микросхем. Пакет включает средства подготовки данных, вычислительное ядро и средства для обработки результатов расчета. Удобный и понятный интерфейс программы дает пользователям возможность работать на ней, даже если они не являются специалистами в области теплового моделирования. Имеется возможность импорта анализируемой структуры из механических или электронных САПР, что значительно упрощает геометрическое описание проекта. В результате расчета автоматически формируется подробная трехмерная модель микросхемы.
+[[http://www.eurointech.ru/EDA_Expert/EDA_Expert_7_32_33.pdf|Читать полностью]]
+----
+[[thermal|Назад к продуктам для теплового моделирования]]