Различия

Здесь показаны различия между двумя версиями данной страницы.

--- solaria [2020/02/15 23:25]
potapoff
+++ solaria [2020/02/19 00:14]
potapoff
@@ Строка 3: / Строка 3: @@
 http://www.solariathermal.com/
-Программа TASPCB предназначена для моделирования тепловых процессов в многослойных печатных платах и обеспечивает два способа создания проекта: импорт проектных данных из EDA системы или построение модели платы с помощью собственного редактора. Поддерживаются следующие форматы данных: Accel EDA, Cadence Allegro, CADStar / Visula, DDE, EDIF-Schematic, GenCAD, GenCAM, Mentor Neutral, Mentor Boardstation, OrCAD Layout Plus, PADS Power /Perform, PCAD (PDIF) Layout, Protel Advanced PCB, Theda, VeriBest VB ASCII, Veribest (EIF), Zuken CR3000/CR5000.
+Программа SolariaPCB (ранее TASPCB) предназначена для моделирования тепловых процессов в многослойных печатных платах и обеспечивает два способа создания проекта: импорт проектных данных из EDA системы или построение модели платы с помощью собственного редактора. Так как обрабатывается многослойная структура платы, возможно получить карту прогрева каждого конкретного слоя с учетом элементов топологии, компонентов, крепежа, вырезов, ребер жесткости, теплоотводов, кожухов, интенсивности и направления воздушного потока. Полученные данные анализа могут быть представлены в разнообразной наглядной форме: в виде графиков, карт прогрева, анимационных изображений и т.д.
-Так как обрабатывается многослойная структура платы, возможно получить карту прогрева каждого конкретного слоя с учетом элементов топологии, компонентов, крепежа, вырезов, ребер жесткости, теплоотводов, кожухов, интенсивности и направления воздушного потока.
+{{:solaria:clip200216-103706.png?300}}
-Полученные данные анализа могут быть представлены в разнообразной наглядной форме: в виде графиков, карт прогрева, анимационных изображений и т.д.
-Программа имеет обширный набор библиотек, которые могут автоматически пополняться компонентами из импортированных файлов. Поддерживается импорт моделей из системы FLOPACK.
+Для генерации тепловых моделей относительно простых компонентов и трехмерных конструкций произвольной формы может использоваться программа Solaria, которая представляет собой развитие ранее выпускавшегося продукта TAS. Программа использует метод конечных элементов и преобразует геометрическое представление моделируемого объекта в виде асимметричной сетки в эквивалентную схему замещения из резисторов и конденсаторов, которая затем анализируется методом конечных разностей. Комбинация двух указанных методов дает возможность получить решение, не уступающее по точности полученному с помощью продуктов, использующих фундаментальный метод конечных элементов (FEA), таких как NASTRAN и Ansys, но за гораздо меньшее время. Кроме того, это обеспечивает непревзойденную гибкость при генерации тепловых моделей, недостижимую при использовании FEA метода.
-Для генерации тепловых моделей относительно простых компонентов и трехмерных конструкций произвольной формы может использоваться программа TAS. Программа использует метод конечных элементов и преобразует геометрическое представление моделируемого объекта в виде асимметричной сетки в эквивалентную схему замещения из резисторов и конденсаторов, которая затем анализируется методом конечных разностей. Комбинация двух указанных методов дает возможность получить решение, не уступающее по точности полученному с помощью продуктов, использующих фундаментальный метод конечных элементов (FEA), таких как NASTRAN и Ansys, но за гораздо меньшее время. Кроме того, это обеспечивает
+{{:solaria:clip200216-103937.png?300}}
-непревзойденную гибкость при генерации тепловых моделей, недостижимую при использовании FEA метода.
 Для генерации тепловых моделей корпусов сложных современных микросхем применяется программа Package Thermal Designer (PTD), которая включает средства подготовки данных, вычислительное ядро и средства для обработки результатов расчета. Программа PTD поддерживает самые разнообразные типы корпусов: с выводами или без выводов, BGA, многомодульные корпуса с однослойным или многослойным расположением кристаллов. Простые конструкции или BGA массивы могут быть построены вручную, более сложная геометрия может быть загружена из других систем проектирования через файлы DXF/DWG.  Специальный интерфейс импорта позволяет загружать в программу описания подложек, разработанные в пакете APD компании Cadence. Пакет содержит библиотеки, включающие обширный набор материалов общего назначения, а также материалы с температурно-зависимыми или анизотропными характеристиками.
+{{:solaria:clip200216-104128.png?300}}
 При анализе учитываются: конвекция, излучение и изотермические граничные условия. После первичного задания геометрического описания проекта и граничных условий все это может быть изменено, что дает возможность проверить различные варианты исполнения устройства. Допускается пакетное описание нескольких различных вариантов, после чего все они будут последовательно обсчитаны, и для каждого из них будет сформирована и сохранена на диске полная трехмерная тепловая модель.
+----
+**Тепловое моделирование корпусов микросхем**
+Юрий Потапов
+Американская компания Harvard Thermal свыше 17 лет работает на рынке программных продуктов, предназначенных для теплового моделирования процессов в многослойных и объемных структурах, и добилась в этой области больших успехов.
+Пакет Package Thermal Designer (PTD) представляет собой автономное приложение Windows, предназначенное для моделирования тепловых процессов в корпусах сложных современных микросхем. Пакет включает средства подготовки данных, вычислительное ядро и средства для обработки результатов расчета. Удобный и понятный интерфейс программы дает пользователям возможность работать на ней, даже если они не являются специалистами в области теплового моделирования. Имеется возможность импорта анализируемой структуры из механических или электронных САПР, что значительно упрощает геометрическое описание проекта. В результате расчета автоматически формируется подробная трехмерная модель микросхемы.
+[[http://www.eurointech.ru/EDA_Expert/EDA_Expert_7_32_33.pdf|Читать полностью]]
+----
+[[thermal|Назад к продуктам для теплового моделирования]]