Различия
Здесь показаны различия между двумя версиями данной страницы.
— |
simbeor [2019/12/07 15:33] (текущий) potapoff создано |
||
---|---|---|---|
Строка 1: | Строка 1: | ||
+ | === Simbeor - система трехмерного электромагнитного моделирования многослойных печатных плат === | ||
+ | |||
+ | |||
+ | www.simberian.com | ||
+ | |||
+ | Разработанный компанией Simberian программный пакет Simbeor представляет собой специализированный продукт для получения качественных EM моделей линий передачи, периодических структур, неоднородностей и переходных отверстий, в отсутствии которых разработка высокоскоростных каналов может потребовать экспериментальной проверки, что существенно увеличит длительность цикла проектирования и стоимость проекта. | ||
+ | |||
+ | {{http://www.eurointech.ru/products/Simberian/images/Simbeor.gif}} | ||
+ | |||
+ | Продукт Simbeor представляет собой интегрированную графическую среду, построенную на базе оригинального 3D EM вычислителя, и предназначенную для анализа электромагнитных эффектов в межсоединениях в многослойных структурах, с учетом металлического покрытия, шероховатостей поверхностей, широкополосных казуальных моделей диэлектриков, включающих дисперсионные эффекты. | ||
+ | |||
+ | В результате расчетов для линий передачи и периодических структур могут быть получены: модальная постоянная распространения, значение характеристического импеданса и частотно-зависимая матрица погонных RLGC параметров. Для межслойных переходов и других неоднородностей рассчитываются матрицы S-параметров. Полученные с помощью продукта Simbeor модели являются более точными, чем полученные с помощью традиционных статических и квазистатических вычислителей, и учитывают больший набор широкополосных эффектов. | ||
+ | |||
+ | В основе продукта лежит оригинальная технология, полученная в результате 20 лет исследований в данной области. Гибридная технология моделирования использует самоупорядочивающийся метод линий (MoL) и метод конечных элементов Треффца. Метод линий MoL обеспечивает быстрое и точное решение для многослойных планарных структур из металлических и диэлектрических слоев. Метод Треффца используется для моделирования межслойных переходов внутри диэлектрических слоев. Метод одновременной диагонализации используется для экстракции модальных и погонных параметров многосвязных линий передачи с потерями и прецизионных многомодовых декомпозированных параметров неоднородностей. | ||
+ | |||
+ | Основные преимущества пакета: | ||
+ | |||
+ | — Позволяет идентификацию проблем, которые не могут быть решены с помощью упрощенных моделей, полученных из статических и квазистатических вычислителей. | ||
+ | |||
+ | — При моделировании трехмерных широкополосных микрополосковых линий учитываются дисперсионные эффекты и потери в проводниках и диэлектриках. | ||
+ | |||
+ | — Возможна оптимизация геометрии межслойного перехода и создание его точной EM модели. | ||
+ | |||
+ | — Удобная и простая в использовании среда трехмерного электромагнитного моделирования. | ||
+ | |||
+ | — Привлекательная цена. | ||
+ | |||
+ | Пакет Simbeor рекомендуется использовать в следующих случаях: | ||
+ | |||
+ | — Если проект печатной платы или модуля требует экстракции параметров с применением полной 3D системы моделирования. | ||
+ | |||
+ | — Если при разработке гигабитного канала уже использовался статический или квазистатический вычислитель и требуется проверить результаты с помощью более строгого подхода. | ||
+ | |||
+ | — Если имеется необходимость определения параметров проводников и диэлектриков по измеренным данным. | ||
+ | |||
+ | Пакет Simbeor предназначен для работы под управлением операционных систем Windows 2000/XP/Vista на платформах с процессором с тактовой частотой не ниже 1 GHz и ОЗУ не менее 1 Гбайт. Рекомендуемая конфигурация — 2-3 GHz Intel или AMD процессор и ОЗУ объемом 2-4 Гбайт. Допускается использование одно- и двухядерных процессоров. | ||
+ | |||