Различия

Здесь показаны различия между двумя версиями данной страницы.

--- hyde_extra [2020/02/11 20:03]
potapoff
+++ hyde_extra [2020/02/11 20:11]
potapoff
@@ Строка 42: / Строка 42: @@
 Юрий Потапов
-В статье рассматривается ряд общих проблем, возникающих при проектировании LTCC-устройств. Большое внимание уделяется выбору правильной методики моделирования как отдельных элементов, так и законченных LTCC-модулей. Технология низкотемпературной керамики (LTCC, Low Temperature Co-fired Ceramics) в настоящее время быстро развивается и успешно применяется для различных приложений, например, для производства ВЧ- и СВЧ-микросхем низкой и средней степени интеграции. В относительно низкой частотной области на базе LTCC-подложек изготавливаются устройства для GSM, CDMA, TDMA и Bluetooth приложений, а в области миллиметровых волн популярными становятся MMDS- и LMDSприложения. Данная технология обеспечивает недорогое решение в массовом производстве электронных устройств для коммерческой и военной областей электронной промышленности. И хотя использование LTCC-подложек позволило увеличить степень интеграции и снизить массо-габаритные параметры, для разработчиков оно породило целый ряд новых проблем.
+В статье рассматривается ряд общих проблем, возникающих при проектировании LTCC-устройств. Большое внимание уделяется выбору правильной методики моделирования как отдельных элементов, так и законченных LTCC-модулей. Технология низкотемпературной керамики (LTCC, Low Temperature Co-fired Ceramics) в настоящее время быстро развивается и успешно применяется для различных приложений, например, для производства ВЧ- и СВЧ-микросхем низкой и средней степени интеграции. В относительно низкой частотной области на базе LTCC-подложек изготавливаются устройства для GSM, CDMA, TDMA и Bluetooth приложений, а в области миллиметровых волн популярными становятся MMDS- и LMDS приложения. Данная технология обеспечивает недорогое решение в массовом производстве электронных устройств для коммерческой и военной областей электронной промышленности. И хотя использование LTCC-подложек позволило увеличить степень интеграции и снизить массо-габаритные параметры, для разработчиков оно породило целый ряд новых проблем.
 [[http://www.eurointech.ru/EDA_Expert/EDA_Expert_15_59_64.pdf|Читать полностью]]
@@ Строка 66: / Строка 66: @@
 [[https://www.dps-az.cz/cad-cam-cae/id:12035/system-hyde-pre-navrh-hybridnych-obvodov-a-ltcc-struktur|Читать полностью]]
+----
+**Durchgängiges Designtool für Hybrid- und LTCC-Schaltungen**
+Gerd Kucera
+HYDE ist ein durchgängiges Entwurfssystem zurEntwicklung von Hybrid- und LTCC-Layouts. DerLeistungsumfang reicht von der Schaltplanerstellung über den Widerstandsentwurf und das überprüfte
+[[https://www.elektronikpraxis.vogel.de/durchgaengiges-designtool-fuer-hybrid-und-ltcc-schaltungen-a-111067/|Читать полностью]]
+----
+[[ceramic|Назад к продуктам для проектирования керамических плат]]