Различия

Здесь показаны различия между двумя версиями данной страницы.

--- hyde_extra [2020/02/11 19:59]
potapoff
+++ hyde_extra [2020/02/11 20:11]
potapoff
@@ Строка 42: / Строка 42: @@
 Юрий Потапов
-В статье рассматривается ряд общих проблем, возникающих при проектировании LTCC-устройств. Большое внимание уделяется выбору правильной методики моделирования как отдельных элементов, так и законченных LTCC-модулей. Технология низкотемпературной керамики (LTCC, Low Temperature Co-fired Ceramics) в настоящее время быстро развивается и успешно применяется для различных приложений, например, для производства ВЧ- и СВЧ-микросхем низкой и средней степени интеграции. В относительно низкой частотной области на базе LTCC-подложек изготавливаются устройства для GSM, CDMA, TDMA и Bluetooth приложений, а в области миллиметровых волн популярными становятся MMDS- и LMDSприложения. Данная технология обеспечивает недорогое решение в массовом производстве электронных устройств для коммерческой и военной областей электронной промышленности. И хотя использование LTCC-подложек позволило увеличить степень интеграции и снизить массо-габаритные параметры, для разработчиков оно породило целый ряд новых проблем.
+В статье рассматривается ряд общих проблем, возникающих при проектировании LTCC-устройств. Большое внимание уделяется выбору правильной методики моделирования как отдельных элементов, так и законченных LTCC-модулей. Технология низкотемпературной керамики (LTCC, Low Temperature Co-fired Ceramics) в настоящее время быстро развивается и успешно применяется для различных приложений, например, для производства ВЧ- и СВЧ-микросхем низкой и средней степени интеграции. В относительно низкой частотной области на базе LTCC-подложек изготавливаются устройства для GSM, CDMA, TDMA и Bluetooth приложений, а в области миллиметровых волн популярными становятся MMDS- и LMDS приложения. Данная технология обеспечивает недорогое решение в массовом производстве электронных устройств для коммерческой и военной областей электронной промышленности. И хотя использование LTCC-подложек позволило увеличить степень интеграции и снизить массо-габаритные параметры, для разработчиков оно породило целый ряд новых проблем.
 [[http://www.eurointech.ru/EDA_Expert/EDA_Expert_15_59_64.pdf|Читать полностью]]
@@ Строка 55: / Строка 55: @@
 [[http://www.eurointech.ru/EDA_Expert/EDA_Expert_16_54_59.pdf|Читать полностью]]
+----
+**Systém HYDE pre návrh hybridných obvodov a LTCC štruktúr**
+Igor Vehec
+Hrubovrstvové technológie patria medzi pomerne staré technológie vytvárania vodivých prepojení a pasívnej časti elektronického obvodu. Vodivé, odporové a dielektrické vrstvy, tvoriace pasívnu časť obvodu, sú pri tejto technológii nanášané na keramický alebo iný substrát v definovanom topologickom tvare, zvyčajne pomocou sieťotlačovej technológie. Po ich deponovaní nasleduje tepelné spracovanie (typická vrcholová teplota počas výpalu je 850 °C, no táto teplota sa môže meniť v závislosti od funkčného materiálu a zloženia pasty), počas ktorého nadobúdajú nanesené vrstvy svoje funkčné vlastnosti. Zabudovaním ďalších elektronických súčiastok do pasívnej siete pomocou vhodnej montážnej technológie vzniká elektronický obvod, ktorému hovoríme hybridný integrovaný obvod (HIO). Klasická hrubovrstvová technológia používa ako substrát zväčša tuhý substrát na báze keramického materiálu (napr. korund, AlN a pod.), ktorý počas výpalu nemení svoje rozmery.
+[[https://www.dps-az.cz/cad-cam-cae/id:12035/system-hyde-pre-navrh-hybridnych-obvodov-a-ltcc-struktur|Читать полностью]]
+----
+**Durchgängiges Designtool für Hybrid- und LTCC-Schaltungen**
+Gerd Kucera
+HYDE ist ein durchgängiges Entwurfssystem zurEntwicklung von Hybrid- und LTCC-Layouts. DerLeistungsumfang reicht von der Schaltplanerstellung über den Widerstandsentwurf und das überprüfte
+[[https://www.elektronikpraxis.vogel.de/durchgaengiges-designtool-fuer-hybrid-und-ltcc-schaltungen-a-111067/|Читать полностью]]
+----
+[[ceramic|Назад к продуктам для проектирования керамических плат]]