hyde_extra

Различия

Здесь показаны различия между двумя версиями данной страницы.

Ссылка на это сравнение

Предыдущая версия справа и слева Предыдущая версия
Следующая версия
Предыдущая версия
Следующая версия Следующая версия справа и слева
hyde_extra [2020/02/11 19:54]
potapoff
hyde_extra [2020/02/11 20:03]
potapoff
Строка 1: Строка 1:
 ==== Durst HYDE ==== ==== Durst HYDE ====
  
 +http://​www.durst-cad.de
  
 Программный пакет HYDE производства немецкой компании Durst CAD/​Consulting GmbH представляет собой специализированную систему проектирования,​ предназначенную для разработки топологий гибридных и LTCC устройств,​ и включает в себя все необходимые для этого инструменты:​ начиная с редактора принципиальных схем и топологий,​ модулей проектирования гибридных резисторов и верификации DRC и заканчивая средствами генерации выходных файлов для производственного оборудования. Программный пакет HYDE производства немецкой компании Durst CAD/​Consulting GmbH представляет собой специализированную систему проектирования,​ предназначенную для разработки топологий гибридных и LTCC устройств,​ и включает в себя все необходимые для этого инструменты:​ начиная с редактора принципиальных схем и топологий,​ модулей проектирования гибридных резисторов и верификации DRC и заканчивая средствами генерации выходных файлов для производственного оборудования.
Строка 55: Строка 55:
  
 [[http://​www.eurointech.ru/​EDA_Expert/​EDA_Expert_16_54_59.pdf|Читать полностью]] [[http://​www.eurointech.ru/​EDA_Expert/​EDA_Expert_16_54_59.pdf|Читать полностью]]
 +
 +
 +----
 +
 +**Systém HYDE pre návrh hybridných obvodov a LTCC štruktúr**
 +
 +Igor Vehec
 +
 +Hrubovrstvové technológie patria medzi pomerne staré technológie vytvárania vodivých prepojení a pasívnej časti elektronického obvodu. Vodivé, odporové a dielektrické vrstvy, tvoriace pasívnu časť obvodu, sú pri tejto technológii nanášané na keramický alebo iný substrát v definovanom topologickom tvare, zvyčajne pomocou sieťotlačovej technológie. Po ich deponovaní nasleduje tepelné spracovanie (typická vrcholová teplota počas výpalu je 850 °C, no táto teplota sa môže meniť v závislosti od funkčného materiálu a zloženia pasty), počas ktorého nadobúdajú nanesené vrstvy svoje funkčné vlastnosti. Zabudovaním ďalších elektronických súčiastok do pasívnej siete pomocou vhodnej montážnej technológie vzniká elektronický obvod, ktorému hovoríme hybridný integrovaný obvod (HIO). Klasická hrubovrstvová technológia používa ako substrát zväčša tuhý substrát na báze keramického materiálu (napr. korund, AlN a pod.), ktorý počas výpalu nemení svoje rozmery.
 +
 +[[https://​www.dps-az.cz/​cad-cam-cae/​id:​12035/​system-hyde-pre-navrh-hybridnych-obvodov-a-ltcc-struktur|Читать полностью]]