hs_interface

Различия

Здесь показаны различия между двумя версиями данной страницы.

Ссылка на это сравнение

hs_interface [2019/12/07 13:08]
potapoff создано
hs_interface [2019/12/07 13:09] (текущий)
potapoff
Строка 8: Строка 8:
 ---- ----
  
-Проектирование печатных плат для высокоскоростных интерфейсов. Часть 1+=== Проектирование печатных плат для высокоскоростных интерфейсов. Часть 1 === 
  
 ---- ----
Строка 19: Строка 20:
  
 Линии высокоскоростных дифференциальных интерфейсов,​ например,​ PCIe, SATA, USB, HDMI и прочие должны иметь согласованное значение дифференциального импеданса (Zdifferential). Это импеданс между двумя сигнальными проводниками дифференциальной пары. Кроме того, каждый из проводников дифференциальной пары характеризуется собственным импедансом относительно слоя заземления. При выборе геометрии дорожек дифференциальный импеданс имеет более высокое значение,​ чем индивидуальный импеданс каждой из линий. Дифференциальный импеданс всегда оказывается как минимум в два раза меньше (формула 1): Линии высокоскоростных дифференциальных интерфейсов,​ например,​ PCIe, SATA, USB, HDMI и прочие должны иметь согласованное значение дифференциального импеданса (Zdifferential). Это импеданс между двумя сигнальными проводниками дифференциальной пары. Кроме того, каждый из проводников дифференциальной пары характеризуется собственным импедансом относительно слоя заземления. При выборе геометрии дорожек дифференциальный импеданс имеет более высокое значение,​ чем индивидуальный импеданс каждой из линий. Дифференциальный импеданс всегда оказывается как минимум в два раза меньше (формула 1):
- 
----- 
- 
  
 [[https://​www.terraelectronica.ru/​news/​5595|Читать полностью]] [[https://​www.terraelectronica.ru/​news/​5595|Читать полностью]]
Строка 42: Строка 40:
  
 Нельзя располагать проводники высокоскоростных линий вплотную друг к другу, так как это неизбежно приводит к возникновению перекрестных помех (речь идет об отдельных проводниках,​ а не о дифференциальных парах!). Уровень перекрестных помех зависит от расстояния между трассами и длины участка,​ на котором они проходят в непосредственной близости друг от друга. Иногда на плате встречаются узкие места, которые вынуждают разработчиков размещать дорожки слишком близко. Необходимо сократить количество и минимизировать протяженность таких участков,​ а за их пределами - увеличить расстояние между проводниками (рис. 3). Если свободное пространство позволит,​ то следует разнести проводники высокоскоростных линий (а также проводники высокоскоростных и низкоскоростных линий) как можно дальше. Нельзя располагать проводники высокоскоростных линий вплотную друг к другу, так как это неизбежно приводит к возникновению перекрестных помех (речь идет об отдельных проводниках,​ а не о дифференциальных парах!). Уровень перекрестных помех зависит от расстояния между трассами и длины участка,​ на котором они проходят в непосредственной близости друг от друга. Иногда на плате встречаются узкие места, которые вынуждают разработчиков размещать дорожки слишком близко. Необходимо сократить количество и минимизировать протяженность таких участков,​ а за их пределами - увеличить расстояние между проводниками (рис. 3). Если свободное пространство позволит,​ то следует разнести проводники высокоскоростных линий (а также проводники высокоскоростных и низкоскоростных линий) как можно дальше.
- 
----- 
- 
  
 [[https://​www.terraelectronica.ru/​news/​5612|Читать полностью]] [[https://​www.terraelectronica.ru/​news/​5612|Читать полностью]]
Строка 51: Строка 46:
 ---- ----
  
-Проектирование печатных плат для высокоскоростных интерфейсов. Часть 3+=== Проектирование печатных плат для высокоскоростных интерфейсов. Часть 3 === 
  
 ---- ----
Строка 64: Строка 60:
  
 Как было показано в предыдущей части статьи,​ переходные отверстия создают разрыв импеданса и могут выступать в качестве неподключенных отводов. Поэтому при трассировке количество переходов должно быть минимальным. Конечно,​ в некоторых случаях без переходных отверстий обойтись не удается. По этой причине некоторые интерфейсы имеют ограничение по максимальному количеству переходов. В следующих разделах указывается ориентировочное количество переходных отверстий. Как было показано в предыдущей части статьи,​ переходные отверстия создают разрыв импеданса и могут выступать в качестве неподключенных отводов. Поэтому при трассировке количество переходов должно быть минимальным. Конечно,​ в некоторых случаях без переходных отверстий обойтись не удается. По этой причине некоторые интерфейсы имеют ограничение по максимальному количеству переходов. В следующих разделах указывается ориентировочное количество переходных отверстий.
- 
----- 
- 
  
 [[https://​www.terraelectronica.ru/​news/​5637|Читать полностью]] [[https://​www.terraelectronica.ru/​news/​5637|Читать полностью]]