Различия

Здесь показаны различия между двумя версиями данной страницы.

--- comsol [2020/05/18 12:20]
potapoff
+++ comsol [2020/12/14 14:38]
potapoff
@@ Строка 4: / Строка 4: @@
 ----
-**Тепловой анализ печатной платы и ее компонентов в программной среде COMSOL Multiphysics 5.4**
+=== Применение мультифизического моделирования при проектировании печатных плат электронных устройств ===
+Татьяна Колесникова, СОЭЛ 2020'7
+В статье рассматривается задача мультифизического моделирования процессов, происходящих в электронном устройстве, и примеры её решения с помощью программы COMSOL Multiphysics. Средства программы позволяют оценить нагрев компонентов и токопроводящих дорожек, направление протекания тока, распределение электрического потенциала и температуры на поверхности печатной платы, вызванную тепловым расширением деформацию, оптимально скомпоновать печатный узел и выбрать способы его охлаждения.
+[[https://www.soel.ru/read/391/136395/#48|Читать полностью]]
+----
+=== Тепловой анализ печатной платы и ее компонентов в программной среде COMSOL Multiphysics 5.4 ===
 Татьяна Колесникова, ЭК'5 2020
+{{:comsol:clip200518-122526.png?300}}
 В статье рассматриваются вопросы актуальности задачи моделирования тепловых процессов в электронном устройстве и примеры ее решения при помощи средств программы COMSOL Multiphysics, позволяющих оценить нагрев компонентов и  распределение температуры на  поверхности печатной платы для оптимальной компоновки печатного узла и выбора средств его охлаждения. Подробно описано определение входных данных, выбор материалов и задание их свойств, настройка параметров и подготовка модели к расчету.