Различия

Здесь показаны различия между двумя версиями данной страницы.

--- comsol [2020/05/18 11:54]
potapoff
+++ comsol [2020/05/18 12:25]
potapoff
@@ Строка 7: / Строка 7: @@
 Татьяна Колесникова, ЭК'5 2020
+{{:comsol:clip200518-122526.png?300}}
 В статье рассматриваются вопросы актуальности задачи моделирования тепловых процессов в электронном устройстве и примеры ее решения при помощи средств программы COMSOL Multiphysics, позволяющих оценить нагрев компонентов и  распределение температуры на  поверхности печатной платы для оптимальной компоновки печатного узла и выбора средств его охлаждения. Подробно описано определение входных данных, выбор материалов и задание их свойств, настройка параметров и подготовка модели к расчету.
@@ Строка 12: / Строка 14: @@
 [[http://www.elcomdesign.ru/netcat_files/File/58(30).pdf|Читать полностью]]
+----
+[[thermal|Назад к продуктам для теплового моделирования]]