Различия

Здесь показаны различия между двумя версиями данной страницы.

--- comsol [2020/05/18 11:47]
potapoff создано
+++ comsol [2020/05/18 12:20]
potapoff
@@ Строка 1: / Строка 1: @@
-COMSOL Multiphysics
+==== COMSOL Multiphysics ====
+----
+**Тепловой анализ печатной платы и ее компонентов в программной среде COMSOL Multiphysics 5.4**
+Татьяна Колесникова, ЭК'5 2020
+В статье рассматриваются вопросы актуальности задачи моделирования тепловых процессов в электронном устройстве и примеры ее решения при помощи средств программы COMSOL Multiphysics, позволяющих оценить нагрев компонентов и  распределение температуры на  поверхности печатной платы для оптимальной компоновки печатного узла и выбора средств его охлаждения. Подробно описано определение входных данных, выбор материалов и задание их свойств, настройка параметров и подготовка модели к расчету.
+[[http://www.elcomdesign.ru/netcat_files/File/58(30).pdf|Читать полностью]]
+----
+[[thermal|Назад к продуктам для теплового моделирования]]