Различия
Здесь показаны различия между двумя версиями данной страницы.
| Предыдущая версия справа и слева Предыдущая версия | |||
|
betasoft [2020/02/19 05:05] potapoff |
betasoft [2020/02/19 05:16] (текущий) potapoff |
||
|---|---|---|---|
| Строка 1: | Строка 1: | ||
| + | ==== Mentor Hyperlynx Thermal (ранее BETASoft) ==== | ||
| + | {{:betasoft:clip200219-080508.png?300}} | ||
| + | |||
| + | В состав программного обеспечения Hyperlynx Thermal входят несколько программ, которые позволяют рассчитать температуру и градиент температуры на различных участках печатной платы, температуры отдельных компонентов и переходов, после чего выдать предупреждение о возможном превышении максимально допустимой температуры. Промоделированные с помощью программ Hyperlynx Thermal устройства нашли применение в космической, авиационной, оборонной, автомобильной промышленности, а также в вычислительном, медицинском, телекоммуникационном и измерительном оборудовании. Большую популярность пакету принесли: | ||
| + | |||
| + | Высокая точность и скорость моделирования. Полученные результаты расчета с точностью 10% были подтверждены в ходе тепло-аэродинамических испытаний, а также с помощью инфракрасного тепловизора. В процессе анализа выполняется полное трехмерное моделирование суммарного поля течения и отдельных теплоносителей с учетом теплопроводности, конвекции и теплового излучения. Метод конечных разностей с адаптивными усовершенствованными локальными ячейками позволяет за минимальное время получить весьма точные результаты. Моделирование выполняется в среднем в 50 раз быстрее, чем в других программах, использующих метод конечных элементов. Как правило, анализ платы с сотней компонентов на компьютере Pentium 100 МГц занимает не более 12 секунд. | ||
| + | |||
| + | Все программы пакета Hyperlynx Thermal имеют простой интуитивный пользовательский интерфейс на основе командного меню. Програма содержит библиотеки, насчитывающие около 2500 различных компонентов, причем возможно создание новых компонентов на основе информации о типе корпуса. Совместно с программой поставляются интерфейсы связи с системами VeriBest, PADS, ACCEL (PCAD & Tango), OrCAD, Mentor, Allegro, Cadstar, Protel, Visula и др. Выходными данными являются цветовые карты температуры и градиента, которые позволяют легко анализировать результаты расчета. | ||
| + | |||
| + | Hyperlynx Thermal позволяет моделировать термическое поведение многослойных плат нерегулярной формы. Плата с помощью креплений различного типа может быть расположена в любом месте открытого или закрытого корпуса, при этом будет учитываться отвод тепла через крепежные устройства и специальные радиаторы, а также наличие естественной и принудительной вентиляции. Возможно моделирование с учетом гравитации, атмосферного давления и направления воздушного потока. К различным элементам системы могут быть подключены различные теплоотводы, тепловые трубы, охлаждающие вентиляторы и просто металлизированные контактные площадки. | ||
| + | |||
| + | |||
| + | ---- | ||
| + | |||
| + | **Программное обеспечение BETAsoft для проведения теплового анализа электронного оборудования** | ||
| + | |||
| + | Юрий Потапов, EDA Express 2000'2 | ||
| + | |||
| + | Основные возможности: | ||
| + | |||
| + | * позволяет производить моделирование стационарного и нестационарного тепловых режимов комплексов, блоков, печатных плат и отдельных компонентов; | ||
| + | * поддерживает различные вычислительные платформы: Windows (3.1, NT, 95/98), UNIX, DOS; | ||
| + | * имеет интерфейс связи с большинством наиболее распространенных систем САПР электронных устройств: VeriBest, PADS, ACCEL (PCAD & Tango), OrCAD, Mentor, Allegro, Cadstar, Protel, Visula и др. | ||
| + | |||
| + | Программное обеспечение BETAsoft представляет собой наиболее современную, мощную и удобную систему теплового анализа электронных устройств: | ||
| + | |||
| + | * позволяющую сократить число дорогостоящих этапов при проектировании электронного оборудования, связанных с макетированием и экспериментальной доработкой; | ||
| + | * находящую применение в различных отраслях электронной промышленности; | ||
| + | * предлагающую налаженную техническую поддержку силами ведущих специалистов в данной области; | ||
| + | * имеющую удобный интерфейс и легкое для понимания отображение рассчитанной информации с помощью цвета. | ||
| + | |||
| + | [[https://vk.com/doc528950839_538449244|Читать полностью]] | ||
| + | |||
| + | ---- | ||
| + | |||
| + | **Моделирование электротепловых режимов печатных плат и БИС в среде промышленной САПР** | ||
| + | |||
| + | П.А. Козынко | ||
| + | |||
| + | Ярко выраженные тенденции к повышению плотности элементов, увеличению рабочих частот, активному применению смешанных аналого-цифровых | ||
| + | элементов РЭА и в то же время предъявляемые к РЭА | ||
| + | требования к снижению энергопотребления, веса и | ||
| + | габаритных размеров неизбежно приводят к постоянному росту рабочих температур РЭА, а также к совмещению в одной конструкции мощных и теплочувствительных элементов. Многие устройства современной РЭА работают в предельном для них температурном режиме. | ||
| + | В такой ситуации тепловое проектрирование РЭА | ||
| + | без учета взаимного влияния теплового и электрического режимов работы схемы является некорректным. | ||
| + | В маршруте проектирования современной аппаратуры тепловое проектирование должно быть не отдельным этапом, проводимым на завершающих этапах | ||
| + | разработки, а оно должно проводиться совместно с | ||
| + | электрическим и топологическим этапами проектирования. | ||
| + | |||
| + | [[https://publications.hse.ru/mirror/pubs/share/folder/8zndiar68f/direct/77072468|Читать полностью]] | ||
| + | |||
| + | ---- | ||
| + | |||
| + | **Методы моделирования тепловых полей бикубическими сплайнами** | ||
| + | |||
| + | Х.Н.Зайнидинов, С.А. Бахрамов, М.А. Кучкаров | ||
| + | |||
| + | Представлен метод расчета температурного поля печатной платы, основанный на аппроксимации | ||
| + | системой бикубических сплайнов совокупностей измеренных значений температур в выбранных точках печатной | ||
| + | платы. Метод позволяет определить температуру печатной платы в любой ее точке и может быть применен при | ||
| + | расчете температурных режимов работы печатных плат, входящих в состав аппаратуры координатно-временного | ||
| + | обеспечения. В процессе разработки конструкций аппаратуры координатно-временного обеспечения (КВО) | ||
| + | постоянно возникают задачи расчета и анализа процессов тепловыделения узлов и блоков аппаратуры КВО, на | ||
| + | основании чего производится выбор конструктивных решений при проектировании систем. Существенную помощь | ||
| + | в анализе тепловых процессов в конструкциях печатных плат (ПП) может оказать специализированное программное | ||
| + | обеспечение, позволяющее провести необходимые расчеты на ранних стадиях проектирования аппаратуры КВО и | ||
| + | доступное пользователю, не имеющему специальной подготовки. Для проведения анализа тепловых режимов ПП | ||
| + | аппаратуры КВО предлагается использовать программное обеспечение (ПО) BetaSoft Board фирмы Dynamic Soft | ||
| + | Analysis Inc (США). Программа имеет развитый математический аппарат, позволяющих провести полноценное | ||
| + | трехмерное моделирование явлений теплопередачи на ПП. Точность моделирования при этом составляет порядка | ||
| + | 10 % по сравнению с натурными испытаниями. Однако при всех положительных сторонах ПО BetaSoft Board в нем | ||
| + | затруднено определение значения температуры в заданной точке ПП, поскольку все расчеты выводятся как | ||
| + | градиенты температур в определенных интервалах, т.е. фактически точные значения температур доступны только на | ||
| + | границах температурных зон. Рассмотренный в статье метод аппроксимации значения температур ПП | ||
| + | бикубическими сплайнами позволяет устранить указанный недостаток и заменить непрерывную функцию двух | ||
| + | переменных комбинацией функций, каждая из которых зависит от одной переменной. | ||
| + | |||
| + | [[http://jurnal.nips.ru/sites/default/files/AaSI-1-2018-10.pdf|Читать полностью]] | ||
| + | |||
| + | |||
| + | |||
| + | |||
| + | ---- | ||
| + | [[thermal|Назад к продуктам для теплового моделирования]] | ||