Различия
Здесь показаны различия между двумя версиями данной страницы.
Предыдущая версия справа и слева Предыдущая версия Следующая версия | Предыдущая версия | ||
betasoft [2020/02/19 07:53] potapoff |
betasoft [2020/02/19 08:16] potapoff |
||
---|---|---|---|
Строка 1: | Строка 1: | ||
==== Mentor Hyperlynx Thermal (ранее BETASoft) ==== | ==== Mentor Hyperlynx Thermal (ранее BETASoft) ==== | ||
+ | {{:betasoft:clip200219-080508.png?300}} | ||
+ | В состав программного обеспечения Hyperlynx Thermal входят несколько программ, которые позволяют рассчитать температуру и градиент температуры на различных участках печатной платы, температуры отдельных компонентов и переходов, после чего выдать предупреждение о возможном превышении максимально допустимой температуры. Промоделированные с помощью программ Hyperlynx Thermal устройства нашли применение в космической, авиационной, оборонной, автомобильной промышленности, а также в вычислительном, медицинском, телекоммуникационном и измерительном оборудовании. Большую популярность пакету принесли: | ||
+ | |||
+ | Высокая точность и скорость моделирования. Полученные результаты расчета с точностью 10% были подтверждены в ходе тепло-аэродинамических испытаний, а также с помощью инфракрасного тепловизора. В процессе анализа выполняется полное трехмерное моделирование суммарного поля течения и отдельных теплоносителей с учетом теплопроводности, конвекции и теплового излучения. Метод конечных разностей с адаптивными усовершенствованными локальными ячейками позволяет за минимальное время получить весьма точные результаты. Моделирование выполняется в среднем в 50 раз быстрее, чем в других программах, использующих метод конечных элементов. Как правило, анализ платы с сотней компонентов на компьютере Pentium 100 МГц занимает не более 12 секунд. | ||
+ | |||
+ | Все программы пакета Hyperlynx Thermal имеют простой интуитивный пользовательский интерфейс на основе командного меню. Програма содержит библиотеки, насчитывающие около 2500 различных компонентов, причем возможно создание новых компонентов на основе информации о типе корпуса. Совместно с программой поставляются интерфейсы связи с системами VeriBest, PADS, ACCEL (PCAD & Tango), OrCAD, Mentor, Allegro, Cadstar, Protel, Visula и др. Выходными данными являются цветовые карты температуры и градиента, которые позволяют легко анализировать результаты расчета. | ||
+ | |||
+ | Hyperlynx Thermal позволяет моделировать термическое поведение многослойных плат нерегулярной формы. Плата с помощью креплений различного типа может быть расположена в любом месте открытого или закрытого корпуса, при этом будет учитываться отвод тепла через крепежные устройства и специальные радиаторы, а также наличие естественной и принудительной вентиляции. Возможно моделирование с учетом гравитации, атмосферного давления и направления воздушного потока. К различным элементам системы могут быть подключены различные теплоотводы, тепловые трубы, охлаждающие вентиляторы и просто металлизированные контактные площадки. | ||
+ | |||
+ | |||
+ | ---- | ||
+ | |||
+ | **Программное обеспечение BETAsoft для проведения теплового анализа электронного оборудования** | ||
+ | |||
+ | Юрий Потапов, EDA Express 2000'2 | ||
+ | |||
+ | Основные возможности: | ||
+ | |||
+ | * позволяет производить моделирование стационарного и нестационарного тепловых режимов комплексов, блоков, печатных плат и отдельных компонентов; | ||
+ | * поддерживает различные вычислительные платформы: Windows (3.1, NT, 95/98), UNIX, DOS; | ||
+ | * имеет интерфейс связи с большинством наиболее распространенных систем САПР электронных устройств: VeriBest, PADS, ACCEL (PCAD & Tango), OrCAD, Mentor, Allegro, Cadstar, Protel, Visula и др. | ||
+ | |||
+ | Программное обеспечение BETAsoft представляет собой наиболее современную, мощную и удобную систему теплового анализа электронных устройств: | ||
+ | |||
+ | * позволяющую сократить число дорогостоящих этапов при проектировании электронного оборудования, связанных с макетированием и экспериментальной доработкой; | ||
+ | * находящую применение в различных отраслях электронной промышленности; | ||
+ | * предлагающую налаженную техническую поддержку силами ведущих специалистов в данной области; | ||
+ | * имеющую удобный интерфейс и легкое для понимания отображение рассчитанной информации с помощью цвета. | ||
+ | |||
+ | [[https://vk.com/doc528950839_538449244|Читать полностью]] | ||
---- | ---- | ||
Строка 27: | Строка 57: | ||
Х.Н.Зайнидинов, С.А. Бахрамов, М.А. Кучкаров | Х.Н.Зайнидинов, С.А. Бахрамов, М.А. Кучкаров | ||
- | Аннотация: Представлен метод расчета температурного поля печатной платы, основанный на аппроксимации | + | Представлен метод расчета температурного поля печатной платы, основанный на аппроксимации |
системой бикубических сплайнов совокупностей измеренных значений температур в выбранных точках печатной | системой бикубических сплайнов совокупностей измеренных значений температур в выбранных точках печатной | ||
платы. Метод позволяет определить температуру печатной платы в любой ее точке и может быть применен при | платы. Метод позволяет определить температуру печатной платы в любой ее точке и может быть применен при |