Различия
Здесь показаны различия между двумя версиями данной страницы.
Предыдущая версия справа и слева Предыдущая версия Следующая версия | Предыдущая версия Следующая версия Следующая версия справа и слева | ||
altium_extra [2020/06/11 18:57] potapoff |
altium_extra [2020/10/29 21:05] potapoff |
||
---|---|---|---|
Строка 34: | Строка 34: | ||
[[https://www.soel.ru/read/205/114350/#76|Читать полностью]] | [[https://www.soel.ru/read/205/114350/#76|Читать полностью]] | ||
+ | |||
+ | ---- | ||
+ | |||
+ | **Трассировка под произвольными углами с огибанием препятствий дугами — Snake routing** | ||
+ | |||
+ | Игорь Зырин, ТвЭП 2020'5 | ||
+ | |||
+ | {{:altium_extra:clip201029-210528.png?300}} | ||
+ | |||
+ | В статье рассмотрены преимущества и недостатки набирающего популярность | ||
+ | змееобразного стиля трассировки проводников под произвольными углами | ||
+ | с огибанием препятствий дугами (Snake routing). Раскрыты темы эффективного | ||
+ | использования пространства платы, влияния произвольного угла на перекрестные | ||
+ | связи, преимущество дугообразных поворотов и сохранение целостности сигналов. | ||
+ | Проанализированы возможности САПР Altium Designer, позволяющие работать | ||
+ | в змееобразном стиле трассировки. | ||
+ | |||
+ | [[https://vk.com/doc-47490520_575248115|Читать полностью]] | ||
---- | ---- | ||
Строка 75: | Строка 93: | ||
**Проектирование для производства (DFM). Часть 2. Подготовка стратегии конструирования печатного узла** | **Проектирование для производства (DFM). Часть 2. Подготовка стратегии конструирования печатного узла** | ||
- | Игорь Зырин, Дэвид Марракчи, СОЭЛ 2020'3 | + | == Игорь Зырин, Дэвид Марракчи, СОЭЛ 2020'3 == |
{{:altium_extra:clip200409-220831.png?300}} | {{:altium_extra:clip200409-220831.png?300}} | ||
Строка 86: | Строка 104: | ||
== Игорь Зырин, Дэвид Марракчи, СОЭЛ 2020'4 == | == Игорь Зырин, Дэвид Марракчи, СОЭЛ 2020'4 == | ||
+ | |||
+ | {{:altium_extra:clip200611-185926.png?300}} | ||
В статье рассмотрены вопросы детальной проработки будущей печатной платы, которые позволят спланировать размещение элементов платы с учётом технологических требований производства. Рассмотрена специфика установки переходных отверстий, нюансы размещения печатных проводников, варианты подсоединения печатного рисунка к контактным площадкам и вопросы установки тепловых барьеров. Рассмотрены возможности САПР Altium Designer, позволяющие учесть эти особенности. | В статье рассмотрены вопросы детальной проработки будущей печатной платы, которые позволят спланировать размещение элементов платы с учётом технологических требований производства. Рассмотрена специфика установки переходных отверстий, нюансы размещения печатных проводников, варианты подсоединения печатного рисунка к контактным площадкам и вопросы установки тепловых барьеров. Рассмотрены возможности САПР Altium Designer, позволяющие учесть эти особенности. | ||
Строка 96: | Строка 116: | ||
== Игорь Зырин, Дэвид Марракчи, СОЭЛ 2020'5 == | == Игорь Зырин, Дэвид Марракчи, СОЭЛ 2020'5 == | ||
+ | |||
+ | {{:altium_extra:clip200611-190109.png?300}} | ||
В статье рассмотрены вопросы детальной проработки будущей печатной | В статье рассмотрены вопросы детальной проработки будущей печатной |