==== Solaria Thermal - тепловое моделирование ====

http://www.solariathermal.com/

Программа SolariaPCB (ранее TASPCB) предназначена для моделирования тепловых процессов в многослойных печатных платах и обеспечивает два способа создания проекта: импорт проектных данных из EDA системы или построение модели платы с помощью собственного редактора. Так как обрабатывается многослойная структура платы, возможно получить карту прогрева каждого конкретного слоя с учетом элементов топологии, компонентов, крепежа, вырезов, ребер жесткости, теплоотводов, кожухов, интенсивности и направления воздушного потока. Полученные данные анализа могут быть представлены в разнообразной наглядной форме: в виде графиков, карт прогрева, анимационных изображений и т.д.

{{:solaria:clip200216-103706.png?300}}

Для генерации тепловых моделей относительно простых компонентов и трехмерных конструкций произвольной формы может использоваться программа Solaria, которая представляет собой развитие ранее выпускавшегося продукта TAS. Программа использует метод конечных элементов и преобразует геометрическое представление моделируемого объекта в виде асимметричной сетки в эквивалентную схему замещения из резисторов и конденсаторов, которая затем анализируется методом конечных разностей. Комбинация двух указанных методов дает возможность получить решение, не уступающее по точности полученному с помощью продуктов, использующих фундаментальный метод конечных элементов (FEA), таких как NASTRAN и Ansys, но за гораздо меньшее время. Кроме того, это обеспечивает непревзойденную гибкость при генерации тепловых моделей, недостижимую при использовании FEA метода.

{{:solaria:clip200216-103937.png?300}}

Для генерации тепловых моделей корпусов сложных современных микросхем применяется программа Package Thermal Designer (PTD), которая включает средства подготовки данных, вычислительное ядро и средства для обработки результатов расчета. Программа PTD поддерживает самые разнообразные типы корпусов: с выводами или без выводов, BGA, многомодульные корпуса с однослойным или многослойным расположением кристаллов. Простые конструкции или BGA массивы могут быть построены вручную, более сложная геометрия может быть загружена из других систем проектирования через файлы DXF/DWG.  Специальный интерфейс импорта позволяет загружать в программу описания подложек, разработанные в пакете APD компании Cadence. Пакет содержит библиотеки, включающие обширный набор материалов общего назначения, а также материалы с температурно-зависимыми или анизотропными характеристиками.

{{:solaria:clip200216-104128.png?300}}

При анализе учитываются: конвекция, излучение и изотермические граничные условия. После первичного задания геометрического описания проекта и граничных условий все это может быть изменено, что дает возможность проверить различные варианты исполнения устройства. Допускается пакетное описание нескольких различных вариантов, после чего все они будут последовательно обсчитаны, и для каждого из них будет сформирована и сохранена на диске полная трехмерная тепловая модель.


----
**Тепловое моделирование корпусов микросхем**

Юрий Потапов, Eda Expert 2004'7

Американская компания Harvard Thermal свыше 17 лет работает на рынке программных продуктов, предназначенных для теплового моделирования процессов в многослойных и объемных структурах, и добилась в этой области больших успехов.
Пакет Package Thermal Designer (PTD) представляет собой автономное приложение Windows, предназначенное для моделирования тепловых процессов в корпусах сложных современных микросхем. Пакет включает средства подготовки данных, вычислительное ядро и средства для обработки результатов расчета. Удобный и понятный интерфейс программы дает пользователям возможность работать на ней, даже если они не являются специалистами в области теплового моделирования. Имеется возможность импорта анализируемой структуры из механических или электронных САПР, что значительно упрощает геометрическое описание проекта. В результате расчета автоматически формируется подробная трехмерная модель микросхемы. 

[[http://www.eurointech.ru/EDA_Expert/EDA_Expert_7_32_33.pdf|Читать полностью]]

----

[[thermal|Назад к продуктам для теплового моделирования]]